Restore
Substrat Keramik Penggiling Wafer

Substrat Keramik Penggiling Wafer

Substrat Keramik Penggiling Wafer sangat cocok untuk produk dengan kekerasan relatif tinggi, ketebalan sangat tipis dan tingkat presisi tinggi dalam kerataan dan kualitas permukaan. Desain ringkas dengan kontrol canggih dan pemantauan proses menjadikan mesin ini ideal untuk digunakan dalam penelitian & pengembangan atau untuk produksi komponen lanjutan dalam volume rendah.Kata kunci:Canggih, Produsen, Pabrik, Disesuaikan, Stok, Kutipan, Presisi Tinggi, Mudah dirawat

mengirimkan permintaan

Deskripsi Produk


1. Tujuan Utama Substrat Keramik Penggiling Wafer


Substrat Keramik Penggiling Wafer sangat cocok untuk produk dengan kekerasan relatif tinggi, ketebalan sangat tipis dan tingkat presisi tinggi dalam kerataan dan kualitas permukaan. Desain ringkas dengan kontrol canggih dan pemantauan proses menjadikan mesin ini ideal untuk digunakan dalam penelitian & pengembangan atau untuk produksi komponen lanjutan dalam volume rendah.




⢠Grindi wafer semikonduktorng, metal chip atau back-thinning material canggih seperti:
ï· SiC
ï· GaAs
ï· Sapphire
ï· Si
ï· GaN
ï· AlN
ï· InP
ï· Grafena
ï· bahan logam

ï· plastik


⢠Komponen peralatan semikonduktor (ceramic chuck, kaca ULE)
⢠Substrat untuk kemasan canggih semikonduktor termasuk MEMS (keramik, polimida)



2. M.A.D. Teknologi


Mesin ini dilengkapi dengan roda gerinda DISCO atau TENGYU berdasarkan Mixed Abrasive Diamond Technology, yang menyesuaikan spesifikasi roda dengan wafer yang sedang diproses untuk performa optimal.


3. Opsi Kontrol Lanjutan


Mesin Gerinda Wafer Horizontal dilengkapi dengan kontrol yang menyediakan penggantian roda gerinda otomatis, pemosisian otomatis roda gerinda relatif terhadap benda kerja, dan pengukuran ketebalan benda kerja. Untuk kontrol maksimum, tersedia pemutakhiran pengukuran ketebalan dalam proses dengan umpan balik ke siklus penggilingan secara real-time. Mesin menawarkan opsi ketebalan otomatis: pemeriksaan kontak multi-titik untuk penggilingan beberapa wafer atau pilihan kontak atau pengukuran dalam proses berkelanjutan non-kontak untuk wafer tunggal.

4. Keunggulan Substrat Keramik Penggiling Wafer


1). Ketebalan wafer berdiameter 150 dapat dikurangi menjadi tebal 100um tanpa putus.

2). Efisiensi pengenceran tinggi, dan kecepatan penggilingan substrat safir LED dapat dikurangi hingga 48 mikron per menit. Kecepatan penggilingan wafer silikon dapat dikurangi hingga 250 mikron per menit.



5. Item tambahan opsionalï¼


1). Pembalut online roda gerinda otomatis
2). Sistem pengukuran ketebalan online

ï¼Pemberitahuanï¼Jika Anda perlu menginstal dua item di atas, silakan ajukan sebelum membeli peralatan.ï¼


6. Parameter Teknis Substrat Keramik Penggiling Wafer


MODEL

TY-150WH

TY-200WH

TY-300WH

Ukuran roda berlian

Φ150mm

Φ200mm

Φ250mm

Ukuran maksimum benda kerja

Φ150mm

Φ200mm

Φ300mm

Kecepatan benda kerja

0--800rpm

0--800rpm

0--800rpm

Kecepatan roda

0--1800rpm

0--1800rpm

0--1800rpm

kekuatan total

2.2kw 220V

2.2kw 220V

2.2kw 220V

Kebosanan

2-3um

3-4um

3-5um

paralelisme

2-5um

3-5um

3-5um

Toleransi ketebalan

120um±2um

150um±3um

150um±3um

Ukuran

1200*550*1550

1350*600*1600

1500*700*1650

Bobot

850kg

920kg

950kg


7.Pabrik Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co, Ltd terletak di Distrik Baru Guangming, Shenzhen, Cina, dengan modal terdaftar 5 juta yuan, yang luas tanamannya sekitar 13.000 meter persegi. Ini adalah perusahaan yang bergerak di bidang teknologi penggilingan dan pemolesan permukaan. Perusahaan mengkhususkan diri dalam R&D, produksi dan penjualan berbagai peralatan penggilingan datar presisi tinggi, peralatan pemoles datar, peralatan pengenceran berkecepatan tinggi, peralatan pemoles 3D dan bahan habis pakai pendukungnya. Produknya banyak digunakan dalam pemrosesan presisi segel mekanis, komunikasi elektronik, keramik, semikonduktor, kristal optik, ruang angkasa, cetakan otomotif, LED, aksesori ponsel, perangkat keras, dan komponen lainnya. Basis pelanggan tersebar di seluruh negeri dan luar negeri, dan perwakilannya termasuk TF, MEEYA, Grup Tongda, Hanslaser, dan banyak perusahaan terkenal lainnya.


8. FAQ

Q1: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami produsen. Kami memiliki pabrik kami sendiri dan teknisi yang berpengalaman.

Q2: Apa ketentuan pembayaran Anda?
A: T/T 30% sebagai deposit, dan 70% sebelum pengiriman. Kami akan menunjukkan kepada Anda foto-foto produk dan paket sebelum Anda membayar saldo.

Q3: Apa ketentuan pengiriman dan waktu pengiriman Anda?
A:EXW,FOB,CFR,CIF, DDU, dll. Umumnya, ini akan memakan waktu 7 hingga 20 hari setelah menerima uang muka Anda. Waktu pengiriman spesifik tergantung pada item dan jumlah pesanan Anda.

Q4: Bisakah Anda memberikan dukungan teknologi?
A: Kami berada di bidang ini lebih dari 20 tahun. Jika ada masalah, silakan hubungi kami, kami akan memberikan saran dari teknisi kami untuk membantu Anda memecahkan masalah.

Q5: Apa MOQ produk yang disesuaikan?
A: Kami adalah produsen dan dapat memberikan Anda MOQ kecil untuk produk yang disesuaikan.

Q6: Apakah Anda menguji semua barang Anda sebelum pengiriman?
A: Ya, setiap produk akan diuji sebelum pengiriman.

Q7: Bagaimana Anda membuat bisnis jangka panjang dan hubungan baik kami?
A.: Kami menjaga kualitas yang baik dan harga yang kompetitif untuk memastikan keuntungan bagi pelanggan kami, dan kami menghormati setiap pelanggan sebagai teman kami dan kami dengan tulus melakukan bisnis dan berteman dengan mereka, dari mana pun mereka berasal.

Q8: Apakah ada jaminan kualitas?
A: Kami menawarkan jaminan kualitas satu tahun. Kami bertanggung jawab atas kualitas segel mekanis kami.

Kategori terkait

Send Inquiry

Silahkan memberikan pertanyaan Anda dalam formulir di bawah ini. Kami akan membalas Anda dalam 24 jam.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com