Penggiling wafer dibagi menjadi dua jenis: semi-otomatis dan sepenuhnya otomatis. Di antara mereka, ada banyak model semi-otomatis, termasuk model dasar, model spindel mengambang udara, model sumbu ganda, dan model sumbu tunggal, masing-masing dengan fungsi dan akurasi yang berbeda. Jika Anda membutuhkannya, silakan berkonsultasi dengan layanan pelanggan kami secara detail untuk memastikan model yang paling cocok untuk Anda.
Penggiling wafer yang diproduksi oleh Tengyu telah dipasarkan selama bertahun-tahun. Karena aplikasinya yang luas, produk yang diencerkan memiliki presisi tinggi, masa pakai yang lama, dan tingkat kegagalan yang rendah, dan telah memenangkan pujian dengan suara bulat dari pelanggan.
Mesin Penipis Wafer Silikon Karbida terutama digunakan untuk menipiskan bahan substrat seperti wafer silikon, gallium arsenide, keramik silikon karbida, keramik zirkonia, grafit, lithium tantalate dan sebagainya.
Aplikasi Peralatan Pemroses Wafer: Penggilingan wafer semikonduktor atau back-thinning material canggih, seperti: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Aplikasi Penggiling Wafer Semikonduktor: Penggilingan wafer semikonduktor atau penipisan belakang material canggih, seperti: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.⢠Komponen optik ultra-presisi, sepertiï¼ULE glass, High -sintilator partikel energi, film Fluorescent, kaca Proyeksi.
Penggiling wafer untuk bahan resin sangat cocok untuk produk dengan kekerasan relatif tinggi, ketebalan sangat tipis dan tingkat presisi tinggi dalam kerataan dan kualitas permukaan. Desain ringkas dengan kontrol canggih dan pemantauan proses menjadikan mesin ini ideal untuk digunakan dalam penelitian & pengembangan atau untuk produksi komponen lanjutan dalam volume rendah.
Substrat Keramik Penggiling Wafer sangat cocok untuk produk dengan kekerasan relatif tinggi, ketebalan sangat tipis dan tingkat presisi tinggi dalam kerataan dan kualitas permukaan. Desain ringkas dengan kontrol canggih dan pemantauan proses menjadikan mesin ini ideal untuk digunakan dalam penelitian & pengembangan atau untuk produksi komponen lanjutan dalam volume rendah.
Mesin gerinda wafer vertikal presisi tinggi dapat menggiling bahan semikonduktor generasi ketiga seperti SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. Seri DL-GSD adalah mesin gerinda buatan sendiri di China, dan performanya telah mencapai standar dunia.